ニュースリリース

2015.05.26

第29回最先端実装技術・パッケージング展 出展のお知らせ

●株式会社ウェル

テストチップをコアとした次世代半導体先端実装ソリューションプロバイダーの株式会社ウェル(所在地:東京都品川区、代表取締役:江田尚之)は、2015年6月3日(水)~5日(金) 東京ビッグサイトで開催されます第29回最先端実装技術・パッケージング展内 eX-tech2015に出展します。

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大気圧プラズマ装置

弊社はプラズマソリューションカンパニーとして、あらゆる方式のプラズマ装置を開発・販売しております。今回の展示会では、下記の新製品5機種をご紹介させていただきます。



■ダイレクト/リモート方式大気圧プラズマ装置(プラズマ照射幅:100~1850mm)
微細な配線パターン品に対してダメージフリーのプラズマ処理
1台の装置でダイレクト/リモート方式に対応
ワーク厚10mm以上の立体形状且つ非導電性材質へのプラズマ照射


■高密度ラジカル大気圧エアープラズマ装置(プラズマ照射面積:5~15mmφ)
アルゴン・窒素ガス等を一切必要としない、低ランニングコストを実現


■大気圧窒素プラズマ装置
従来機より窒素ガス消費量を30%削減
プラズマ照射幅100~2500mmまで対応
 

■マルチガス対応ピンプラズマ装置
アルゴン・窒素・エアー等でプラズマ発生可能
プラズマ処理面積が1mmφ以下の局所部へのプラズマ照射


■RIEプラズマ装置
異方性ドライエッチング用途
・卓上型(チャンバーサイズ:300x230x300mm)
・量産機(チャンバーサイズ:500x500x500mm)


□主な用途
・半導体ICパッド部ドライ洗浄
・ダイボンディング前処理
・樹脂封止前処理
・アンダーフィル材塗布前処理
・超音波接合前処理
・レジストアッシング
・シリコンエッチング
・各種材料の表面改質(親水化、疎水化処理)
・液晶基板の端子洗浄
・FPC基板の表面改質
・COF/COG基板洗浄
・太陽電池
・DNAチップ
・各種材料への印刷前処理



■第29回最先端実装技術・パッケージング展(eX-tech2015)概要
[会期]2015年6月3日(水)~6月5日(金) 3日間
[開場時間]AM10:00~PM5:00
[会場]東京ビッグサイト (東京都江東区有明3-21-1)
[ブース]3F-03-02
[出展内容]
ダイレクト/リモート方式アルゴンプラズマ装置
高密度ラジカル大気圧エアープラズマ装置
大気圧窒素プラズマ装置
マルチガス対応ピンプラズマ装置
RIEプラズマ装置


 
≪本件に関するお問い合わせ≫
株式会社ウェル 実装ソリューション営業部
〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25 サンウッド品川天王洲タワー2F
Tel:03-5715-3501
Fax:03-5715-3502
info@welljp.co.jp
http://well-plasma.jp/

【ニュースリリース発表社&発表者】

株式会社ウェル
〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25 サンウッド品川天王洲タワー2F
株式会社ウェル
TEL: 03-5715-3501 / FAX: 03-5715-3502
E-mail: info@welljp.co.jp
ホームページ: http://well-plasma.jp/

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