ニュースリリース

2011.04.13

基板厚0.5mm超薄型フレキシブルLEDバーモジュールを販売

●株式会社ウェル

テストチップをコアとした次世代半導体実装ソリューションカンパニーの株式会社ウェル(所在地:東京都品川区、代表取締役:江田尚之)は、基板厚0.5mmを実現した超薄型フレキシブルLEDバーモジュールを販売します。

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フレキシブルLEDバーモジュール

超薄型フレキシブル基板と3M社粘着テープにより、曲がった箇所や狭い場所に簡単に取付可能です。

最小30mmサイズ(LED3個搭載)からご利用頂けます。搭載LEDは赤・黄・青・緑・白・RGBからお選びください。




<紹介ホームページ>
http://well-led.jp/led_flexibemodule.aspx


■特徴
・基板厚:0.5mm以下
・基板幅:8mm~
・LED搭載間隔:Min.8mm(120個/M搭載)
・IP67防水仕様
・DC12/24V仕様



■用途
・LEDライトパネル(看板用途)
・屋内外間接照明
・自動車装飾用(DC24V仕様)




≪本件に関するお問い合わせ≫
株式会社ウェル LED事業部
〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25 サンウッド品川天王洲タワー2F
Tel:03-5715-3501
Fax:03-5715-3502
info@welljp.co.jp
http://well-led.jp/led_inspectionsystem.aspx

【ニュースリリース発表社&発表者】

株式会社ウェル
〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25 サンウッド品川天王洲タワー2F
LED事業部
TEL: 03-5715-3501 / FAX: 03-5715-3502
E-mail: info@welljp.co.jp
ホームページ: http://well-led.jp/led_inspectionsystem.aspx

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