ニュースリリース

2013.10.28

アルゴン・窒素等のガスを一切必要としないエアー方式による『大気圧エアープラズマ装置』 販売開始のお知らせ 【株式会社ウェル】

●株式会社ウェル

テストチップをコアとした半導体先端実装ソリューションプロバイダーの株式会社ウェル(所在地:東京都品川区、代表取締役:江田尚之)は、アルゴン、窒素等のガスを一切必要とせず、エアーのみで超高密度ラジカルを発生させる大気圧エアープラズマ装置の日本国内販売を開始しました。

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大気圧エアープラズマ装置

本装置は海外市場において、すでに400台以上の納入実績がございます。

従来のアルゴンプラズマ装置に比べて、高速処理と低ランニングコストを兼ね備えた経済性とダメージフリープラズマが最大の特徴です。



□特徴
・超高密度ラジカル発生
・ポテンシャルフリープラズマ(微細配線パターン上へ直接プラズマ照射可能)
・高速処理(従来比3倍~10倍以上)
・低ランニング費用(アルゴン・窒素ガス不要、電源AC100V仕様)


□主な用途
・ワイヤーボンディング前処理
・半導体パッド部めっき前処理
・ダイボンディング前処理
・超音波接合前処理
・樹脂封止前処理
・タッチパネルのラミネートフィルルム貼付工程
・各種材料の表面改質(親水化、疎水化処理)
・液晶基板の端子洗浄
・FPC基板の表面改質
・ビルドアップ基板のスルーホール洗浄


 
◆カタログダウンロード申込はこちら
https://ssl.form-mailer.jp/fms/06365125132895




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株式会社ウェル
実装ソリューション営業部
〒140-0002 東京都品川区東品川2-2-25 サンウッド品川天王洲タワー2F
tel:03-5715-3501
fax:03-5715-3502
mail:info@welljp.co.jp


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http://www.welljp.co.jp/
【大気圧プラズマ表面改質装置】 
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【先端実装開発用TEGチップ】 
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【ニュースリリース発表社&発表者】

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